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深圳市合翔微科技有限公司
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深圳市合翔微科技有限公司
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诚信指数:98%
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产品系列
·矽鈶单片机仿真器
·SITAN(矽鈶)写器
·TENX单片机/单片机开发
·SITAN(矽鈶)仿真器
联系方式
联系人:彭鹤海
电话:8675561105367/812568
手机:13008856097
email:
QQ:
网址:https://23636488.1024sj.com/
地址:中国广东深圳市宝安13区252号1-4栋之一B栋二楼A号
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企业介绍   机械制造行业2021年新行情
    ··深圳市合翔微科技有限公司是一家从事微控制器(MCU)、语音芯片类、闪灯芯片类、电子礼品类、电子玩具及消费电子电器类产品开发与设计;在以相关类IC代理销售的基础上,兼半成品加工生产的民营股份性企。公司一贯以分开管理经营之道,IC代理经销在福田区赛格广场4706均有办公处;同时IC经销、设计及配套加工生产工厂均立足于宝安区。公司经过数年的发展,在技术开发、生产管理、市场服务方面积累了丰富经验和稳定的人才;与海內外、台湾多家半导体芯片微电子公司均有直销合作关系,如:Winbond(华邦---含ISD系列)、SONIX(松翰)、EMC(义隆)、MDT(麦肯积体)、TENX(十速)、HOLTEK(盛群)等公司。由此、在産品开发与设计方面爲我們客戶提供强力的技术支持,按照客户的要求和大体進度开发出高品質电子产品的控制软件及硬件。且从事MASK、ASIC IC CHIP掩膜务。
产品研发能力
    大小家电控制器、红外线遥控器、无线通訊遥控器、家用電器遙控器及语音类、定时类、闪灯类、电子礼品、电子玩具、防盗及门禁、電子手表、電子溫度計等都有为我们的客户所用。并现有开发出相关系列IC标准品。
产品加工生产能力
     配套加工生产工厂拥有现代化标准厂房及半导体芯片封装设备、SMT焊接机、测试设备、装配生产线。可封装集成电路芯片(各类DIP/SOP及COB---即IC邦订Bonding)、焊接装配电路板、组装电子产品;工厂管理全面。
     本公司以短的开发、生产时间,有竞争力的价格为客户提供完善的服务。
会员类型: 普通会员
主营项目: 电子元器件
营业额: 资料待更新
注册资金:未填写
员工人数:10 - 99人
法人代表:未填
注册地址:中国广东深圳市宝安13区252号1-4栋之一B栋二楼A号
单位注册时间:2006年 <<删除/纠正以上信息>>
单位印象:交通补贴 公司满意度高 业绩奖励 高温补助 年终奖金 工作愉快
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